Una nuova teoria affascinante riguardante il chip M3 Ultra di Apple sta attirando l’attenzione degli esperti del settore. Secondo quanto riportato da Vadim Yuryev su X, il chip potrebbe essere progettato come un’entità autonoma anziché essere composto da due die M3 Max.Questa teoria si basa sull’assenza dell’interconnessione UltraFusion nel chip M3 Max, suggerendo che il M3 Ultra potrebbe essere progettato come un chip indipendente.
Questa ipotesi potrebbe consentire ad Apple di personalizzare il M3 Ultra per adattarlo a workflow intensi.Ad esempio, Apple potrebbe decidere di eliminare completamente i core di efficienza a favore di un design basato esclusivamente su core ad alte prestazioni e aggiungere ulteriori core GPU. Ciò potrebbe portare a un miglioramento delle prestazioni rispetto al chip M2 Ultra, evitando le perdite di efficienza legate all’interconnessione UltraFusion.
Inoltre, si ipotizza che il M3 Ultra potrebbe includere la sua interconnessione UltraFusion, consentendo la combinazione di due die M3 Ultra in un unico pacchetto per raddoppiare le prestazioni in un ipotetico chip “M3 Extreme”.
Questo potrebbe garantire una scalabilità delle prestazioni superiore rispetto al pacchetto di quattro die M3 Max e aprire la possibilità di una maggiore quantità di RAM.Attualmente, ci sono poche informazioni disponibili sul chip M3 Ultra, ma secondo un rapporto a gennaio, il chip sarà prodotto utilizzando il nodo N3E di TSMC, lo stesso utilizzato per il chip A18 dei prossimi modelli di iPhone 16. Si prevede che il M3 Ultra farà il suo debutto in un modello aggiornato di Mac Studio a metà 2024.